باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch

از {{model.count}}
انتخاب تاریخ:
تاریخ را انتخاب کنید.
تعداد
نوع
فروشنده فروشنده: دنتیست پـلاس
آماده ارسال ناموجود
2,120,000 تومان
  • {{value}}
کمی صبر کنید...

محصولات مرتبط

این باندینگ نسخه بدون نیاز به اچ از C-Bond میباشد.
موارد استفاده : اتصال بین عاج و کامپوزیت ؛ اتصال الاستیک بین عاج و کامپوزیت
بسته بندی : 5 میل
در سه تاریخ
تاریخ بلند :28\02\2027
تاریخ میانی :31\10\2025
تاریخ کوتاه :31\08\2025

مزایا :

  • نوری
  • حاوی متاکریلات
  • نفوذپذیری بسیار زیاد
  • عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
  • مناسب برای باند کامپوزیت و لاینینگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
  • سلف اچ و قابل استفاده به صورت یک مرحله ای
  • هیدروفیل
  • سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
  • مدت زمان کیور : 10 ثانیه با قدرت 800mW/Cm2

دیدگاه خود را بنویسید

  • {{value}}
این دیدگاه به عنوان پاسخ شما به دیدگاهی دیگر ارسال خواهد شد. برای صرف نظر از ارسال این پاسخ، بر روی گزینه‌ی انصراف کلیک کنید.
دیدگاه خود را بنویسید.
کمی صبر کنید...
تماس با ما